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CST半导体晶圆检测方案

0晶圆
 

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。

日常生活中常见的各类电子设备,如手机、电脑、电视和空调等,都依赖于各种芯片所提供的逻辑计算、存储和传感能力。每一颗芯片的核心都是晶片,由多种规格的晶圆切割而成。晶圆本身存在良率问题,晶圆表面也可能存在各缺陷,为了防止存在缺陷的晶片流入后道封装工序,需借助光学检测设备识别晶圆表面缺陷并分类、标记,辅助晶片分拣。

 

 

02 CST半导体晶圆检测方案

方案特点:

● 彩色成像,还原性好

● 10倍同轴远心镜头,清晰度高

● 高亮点光照明,曝光小,检测速度快

 

 

 

 

03 案例展示

晶圆外观缺陷检测